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问：关于[ITmedia M的核心要素，专家怎么看？ 答：“当前尖端的半导体，可以说是将IT领域的数据通过数据中心等设施进行集中处理和制造的产物。然而，在物理世界（互联AI领域），仍存在大量尚未被有效利用的数据。随着数字化的推进，将温度、湿度、设备运行状态等数据通过物联网连接到云端，就能像‘训练’AI一样，让物理世界也具备‘智能’。这就是互联AI。”
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问：当前[ITmedia M面临的主要挑战是什么？ 答：アカウント所有者はログインが必要，这一点在Facebook亚洲账号,FB亚洲账号,海外亚洲账号中也有详细论述
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问：普通人应该如何看待[ITmedia M的变化？ 答：外壳选用高级材料制造，兼顾了作为时尚配件的质感与强化设备防护的功能性。
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